Praxis-Training Grundlagen-Verbindungstechniken

• Das Seminar vermittelt die Grundlagen des Lötens und Entlötens von THT-Bauteilen auf und von Leiterplatten. Es werden Techniken und Lötprozesse aus der Praxis, für saubere robuste Lötstellen und schadensfreie Entlötvorgänge gezeigt.
• Die Teilnehmer erhalten ein solides Wissen in den theoretischen Grundlagen des Crimpens, wie z.B. die verschiedenen Crimpverfahren, die Auswahl der richtigen Werkzeuge und Materialien sowie die relevanten Normen und Vorschriften.
• Mögliche Fehlerquellen und deren Vermeidung werden aufgezeigt, um Qualitätsstandards für Crimpverbindungen einzuhalten.

• Fachvortrag, Präsentation
• Workshop
• Praktische Übungen
• Messtechnik

Alle Fachkräfte aus der Industrie und dem Handwerk, die sich mit dem Thema beschäftigen wollen.

Dies können sein:

• Auszubildende aus elektrotechnischen Bereichen
• Elektroniker
• Hausmeister/-techniker
• Heizungs- und Klimamonteure
• IT-Fachpersonal
• Mechatroniker
• Techniker in der Produktion
• Servicetechniker

Die kurzweilige theoretische Wissensvermittlung wird mit zahlreichen praktischen Übungen ergänzt. So werden Techniken und Lötprozesse aus der Praxis für saubere, robuste Lötstellen und schadensfreie Entlötvorgänge gezeigt und der Umgang mit Crimp-Werkzeugen vermittelt.Das Bauteilespektrum umfasst, passive Bauteile wie Widerstände und Kondensatoren und mehrpolige aktive Bauteile.Anhand unterschiedlicher Bauteile und Crimp-Werkzeugen werden verschiedene Verbindungstechniken erlernt, von einfachen Leitern bis hin zu komplexeren Steckverbindungen.

Hinweis:
Dieses Training ist kombinierbar mit:  Praxis Training SMD-Verbindungstechnik
Sprechen Sie uns einfach an.